利潤暴跌40%后，三星芯片部門(mén)任命新負責人

　　11月27日，三星宣布內存芯片和代工芯片部門(mén)的新負責人。截至當天收盤(pán)，三星股價(jià)下跌超過(guò)3%。

　　根據最新任命，負責半導體及設備解決方案（DS）部門(mén)的負責人、公司副董事長(cháng)Jun Young-hyun被委以更大職責，他將擔任三星聯(lián)合首席執行官，同時(shí)負責DS和存儲芯片業(yè)務(wù)；負責三星電子美國半導體業(yè)務(wù)的執行副總裁Han Jin-man被提拔為總裁，并擔任代工業(yè)務(wù)部負責人；芯片工廠(chǎng)工程和運營(yíng)主管Seok-woo Nam將就任代工業(yè)務(wù)首席技術(shù)官。

　　三星芯片部門(mén)的最新任命是在該部門(mén)業(yè)績(jì)大幅下滑之際宣布的。上個(gè)月，三星為該部門(mén)季度利潤暴跌40%道歉，并表示這與“主要客戶(hù)”的AI芯片業(yè)務(wù)遭遇延遲有關(guān)。

　　過(guò)去一年來(lái)，三星一直在努力發(fā)展AI芯片業(yè)務(wù)，希望能夠在內存芯片領(lǐng)域追趕SK海力士，并在代工芯片領(lǐng)域追趕臺積電。但由于A(yíng)I內存芯片的量產(chǎn)交付延遲，自今年8月以來(lái)，三星股價(jià)累計跌幅已接近30%。公司迫切需要扭轉危機。

　　本周，三星董事長(cháng)李在镕罕見(jiàn)公開(kāi)評論公司業(yè)務(wù)，稱(chēng)“三星面臨著(zhù)前所未有的挑戰”。李在镕在作為被告人的會(huì )計欺詐案終審聽(tīng)證會(huì )上表示：“我完全清楚，人們對三星的未來(lái)存在嚴重擔憂(yōu)?！?/p>

　　目前，三星正在A(yíng)I高帶寬內存芯片（HBM）領(lǐng)域的主要競爭對手為SK海力士和美光。而從全球市場(chǎng)對HBM芯片的需求來(lái)看，英偉達和AMD這樣的AI芯片巨頭是此類(lèi)芯片的最主要客戶(hù)。

　　英偉達創(chuàng )始人、CEO黃仁勛早在今年3月英偉達的GTC技術(shù)峰會(huì )上就曾表示，除了SK海力士外，英偉達正在測試三星的HBM芯片，并有望在未來(lái)使用。

　　8個(gè)月后，黃仁勛日前在香港談到該公司是否計劃采用三星的內存芯片時(shí)仍然表示，正在加速驗證三星的8層及12層高帶寬芯片。

　　HBM是一種DRAM標準存儲芯片，于2013年首次推出，它的核心技術(shù)是依靠芯片垂直堆疊以節省空間并降低功耗，非常適合處理復雜人工智能應用程序產(chǎn)生的大量數據。

　　黃仁勛此前稱(chēng)，HBM制造難度極大，“堪稱(chēng)奇跡”。這些芯片的制造更加復雜，提高產(chǎn)量也很困難。根據市場(chǎng)情報公司TrendForce今年3月的一份報告，與個(gè)人電腦和服務(wù)器中常見(jiàn)的DDR5內存芯片相比，HBM的生產(chǎn)周期要慢1.5至2個(gè)月。

　　研究機構Gartner分析師盛陵海向第一財經(jīng)記者分析稱(chēng)：“HBM要垂直堆疊，還要再在基板上和主芯片封在一起，制造過(guò)程復雜，良率低?！?/p>

　　截至今年3月，SK海力士仍是英偉達AI芯片唯一公開(kāi)的新一代HBM供應商。在英偉達最新發(fā)布的Blackwell架構的AI芯片中，整個(gè)芯片封裝了192GB的高速HBM3e顯存，大大增強了數據吞吐能力。

　　SK海力士已于今年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)12層HBM3e，這也是最新一代的HBM。盡管如此，黃仁勛在本月的財報電話(huà)會(huì )議上，也將美光列入合作伙伴，但未提及三星。

　　由于HBM芯片在大模型訓練中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用，因此也成為此輪人工智能熱潮中芯片廠(chǎng)商爭相搶奪的重要資源。在各大科技巨頭爭先公布更高性能的AI大模型的背景下，用于A(yíng)I訓練的HBM芯片出現嚴重緊缺。

　　今年早些時(shí)候，SK海力士和美光已經(jīng)向客戶(hù)發(fā)出警告稱(chēng)，2024年的HBM芯片已售罄，庫存緊張的狀況預計將持續至2025年，2025年的HBM芯片訂單也已爆滿(mǎn)。

　　盛陵海對第一財經(jīng)記者表示，在全球市場(chǎng)上，英偉達、AMD這些芯片巨頭“幾乎承包了所有的產(chǎn)能”?！坝ミ_將HBM用于其GPU，推動(dòng)了業(yè)內對HBM的需求。AI訓練和推理需要高帶寬?！彼f(shuō)道。

　　目前，市場(chǎng)仍期待三星能在HBM芯片領(lǐng)域趕上競爭對手。大和證券執行董事兼分析師SK Kim在早些時(shí)候發(fā)布的一份投資報告中稱(chēng)，三星在12層HBM3e樣片工藝上仍處于相對領(lǐng)先的地位，如果能盡早實(shí)現量產(chǎn)交付，將有望在2024年底和2025年獲得更多市場(chǎng)份額。