蘋(píng)果或與博通合作開(kāi)發(fā)AI服務(wù)器芯片 采用臺積電先進(jìn)制程

蘋(píng)果或與博通合作開(kāi)發(fā)AI服務(wù)器芯片 采用臺積電先進(jìn)制程

　　【CNMO科技消息】近日有報道稱(chēng)，蘋(píng)果正在與博通合作開(kāi)發(fā)一款代號為“Baltra”的新型處理器，預計將于2026年推出。這款處理器的主要用途是為Apple Intelligence服務(wù)器提供算力支持，這表明蘋(píng)果正在積極布局AI領(lǐng)域的基礎設施建設。??

　　蘋(píng)果長(cháng)期以來(lái)強調Apple Intelligence功能主要通過(guò)設備端運作，但部分復雜的請求需要借助更大的語(yǔ)言模型進(jìn)行處理，這些任務(wù)將被轉發(fā)到蘋(píng)果的服務(wù)器上完成。為滿(mǎn)足這一需求，蘋(píng)果正在研發(fā)專(zhuān)為AI服務(wù)器設計的高性能處理器。??

　　根據《The Information》的報道，蘋(píng)果此次與博通的合作方式并非傳統意義上的完整設計和生產(chǎn)外包，而是由博通提供某些關(guān)鍵的“芯?！保╟hiplet）。芯粒是一種將處理器功能模塊化的設計方式，蘋(píng)果可以將多個(gè)芯粒組合成一顆完整的芯片。這種方式不僅簡(jiǎn)化了制造流程，還能有效保護蘋(píng)果的整體設計機密，即便合作伙伴也無(wú)法完全了解芯片的架構。??

　　盡管蘋(píng)果已經(jīng)具備了自主設計Apple Silicon處理器的能力，但AI服務(wù)器的需求可能涉及多處理器并行工作的場(chǎng)景。博通很可能在其中負責開(kāi)發(fā)用于芯片間網(wǎng)絡(luò )通信的關(guān)鍵組件。此外，蘋(píng)果在以色列的工程團隊也參與了該項目的研發(fā)。這些工程師曾是蘋(píng)果向Apple Silicon轉型的核心成員，足見(jiàn)此項目的重要性。??

　　據悉，這款代號“Baltra”的處理器將由臺積電采用N3P制程生產(chǎn)。N3P是臺積電于2024年4月發(fā)布的一項先進(jìn)制程技術(shù)，預計將首次應用于iPhone 17 Pro的處理器上。這一制程技術(shù)具有更高的性能和能效優(yōu)勢，將為AI服務(wù)器提供強大的支持。??

　　為集中資源開(kāi)發(fā)這款AI服務(wù)器芯片，蘋(píng)果據稱(chēng)已經(jīng)取消了一款原計劃用于Mac的高性能處理器研發(fā)。這一決定顯示了蘋(píng)果對AI技術(shù)布局的高度重視，以及其在硬件資源調配上的靈活性。??

版權所有，未經(jīng)許可不得轉載

（本文來(lái)自于手機中國）